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缺欠 发表于 2018-5-12 23:24 总的传播损失是三个不同机理的迭加:1)和热激发弹性波相互作用。2)由晶体缺陷和表面伤痕引起的散射。3) ...
缺欠 发表于 2018-5-15 07:25 不知道您晶片是什么材质,不同材质参数不同的,公式是一样的。补:公式内的A/R应改为AIR ...
220303110a 发表于 2018-5-16 09:53 没有干具体的活儿,只是看书时想到了这个问题。再次感谢!
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