GBT11345-13中关于探头频率的问题

大森林 发表于 2016-8-21 16:09
不知道层主是不是表达错误？或者有没有亲自对比过？13*13的杂波比9*9的杂波多？14年干过加拿大的一个项目 ...

能把当时比较的数据和详细的信息提供一下吗？
我们的测试可能并不能说明问题。13*13是多普乐的横波斜探头；9*9是汕头的横波斜探头。
目前国产探头，汕头的信噪比还是要高一些，而且质量更加稳定一些。
只有比较同一公司，同一K值的探头才能说明问题。
而且要多比较几组，防止偶然因素，结论才比较可靠。
最好有比较的测试照片。当然，采用进口的探头进行比较，也比较有说服力。
另外，不同检测结构或型式，也会影响到比较。所以，在平板上测试比较可靠。

luolang1314 发表于 2016-8-21 16:17
能把当时比较的数据和详细的信息提供一下吗？
我们的测试可能并不能说明问题。13*13是多普乐的横波斜探头 ...

业主要求13*13 9*9晶片尺寸探头45 60 70 度共6组探头检测。
角接焊缝本身杂波比较多，开始时候屏幕上的每个波形业主都要求解释，这就让我们效率很低，后来几组人员休息时间互相讨论就提到了这个问题。
13*13的杂波明显要少很多。（我认为是扩散角小于9*9的原因）
后来我们就要求采购上15*15的晶片尺寸探头。采用探头是SIUI频率2.5M探头，设备是CTS9006。
因为这件事是14年比较近，结论我应该记不错。
哪位同行有条件可以找张试板试一下，共同学习。

这个问题我和王工已经交流过了，我个人的观点是：第一:15-25用两个探头检测，一个是大角度的,，另一个是小角度的，在实际检测中，小角度的探头能检出的缺陷，大角度探头均能检出，增加探头对缺陷检出率并没有实质性的提升；第二点：把探头频率限制在3MHz以下，是因为高频探头的声束指向性比低频好，如果焊缝中存在与声束成一定角度的且反射面较光滑的缺陷，如未熔合，高频声束更容易产生镜面反射，导致回波过低而漏检。声束宽度的影响只是次要因素，完全可以提高扫查覆盖率解决。

这个问题我和王工已经交流过了，我个人的观点是：第一:15-25用两个探头检测，一个是大角度的,，另一个是小角度的，在实际检测中，小角度的探头能检出的缺陷，大角度探头均能检出，增加探头对缺陷检出率并没有实质性的提升；第二点：把探头频率限制在3MHz以下，是因为高频探头的声束指向性比低频好，如果焊缝中存在与声束成一定角度的且反射面较光滑的缺陷，如未熔合，高频声束更容易产生镜面反射，导致回波过低而漏检。声束宽度的影响只是次要因素，完全可以提高扫查覆盖率解决。

有没有实际检测的案例呢？或者对比检测试验？高频的指向性是要比低频好，但是对于工业使用的探头，欧标的频率高一点的也就4MHz，国标高一点的也只顶多5MHz的横波斜探头，所以比3MHz以下的探头，不见得会漏检吧？

2.5P10*10,-6dB
5p10*10,-6Db

感谢

dongxuliu123

提供的图片
图片上面的显示说明：其他条件相同的情况下，频率低的探头声束覆盖的空间更大。

关注王老师的这个问题很久了，看了点资料，集合大家的观点。个人的理解：

应该是控制能量衰减。




具体分析过程：



按照规定，用两个探头，在A或B位置选一处扫查。扫查范围是1.25倍全跨距，扫查4次。
“或”的意思是只选其一，两个探头有4次扫查，所以应该是单面双侧扫查（标准上没有这么说，理解不正确请指正）。1.25倍全跨距保证全覆盖（选择正确的角度，K值不小于一个值，可根据接头参数计算），标准只有个笼统规定。

按照上面的条件检测，是标准的一般检测。但是在该项，有几个特殊的地方。分别有小标注f、b、e。王老师提出的问题主要在f这个条件上，b、e暂不考虑。
f这个标注，有两个前提条件:1、材料厚度在15—25之间（包括25，不包括15.“不知道为什么留下一个15厚度”）；2、探头频率在3MHz以下（本标准规定一般探头频率在2—5MHz之间，其他频率需要特别规定，实际操作时，频率应该在2—3MHz）。满足1、2条件时可以只用一个探头。


可以看出25—40之间的板是不适用的。


这两个限制条件有什么共通点？


材料厚度的限制，对同一个探头而言，扫查距离增加、最大声程增加、探头可能不全复盖检测区域。频率的限制（向下限制），降低分辨率、近场增加、扩散角增加、降低吸收衰减。
两个条件，限制的对象应该是相关的或是相同的。由以上分析，相同作用是：都控制了能量衰减这一项。


探头声程：50K（最大检测声程）。

使用两个探头（频率小于3MHZ）检测时，必定是一大一小两个角度，声程也是。对于厚度不大（1、可由一个大角度全覆盖；2、多个角度对缺陷检出率没有多大变化），如果大角度声程能保证检测的能量要求，小角度探头就没有使用的必要。只须用一个。

当频率高于3MHz时，大角度探头在（50K大）声程上能量不能满足要求，而小角度探头（50K小）声程上能满足要求，那就须要两个探头共同使用。






焊缝覆盖应该和频率没什么关系。

王师傅你好！这是因为在薄板检测中选70度探头时，有机玻璃纵波声程为11.5-23毫米（锲内时间8.5-17us）左右换算成钢中声程25-50毫米左右，➕钢中对应板厚15毫米高时（声程为44毫米左右）远避开近长区影响。在这基础上运用声束公式计算44至74毫米声程（4MHz时，超声波声束值为11至19毫米）；如果使用2.5MHz时相对声程所计算的声波声束值为18至31.5毫米。考虑到探头前沿与声束覆盖面积就只能使用3MHz以下探头（刚好15-25毫米时）。备注探头直径12.5毫米

不解，低频提高扩散角度，晶片大小一样存在影响，如果考虑采用低频和小晶片结合，即使满足扩散，始脉冲宽度加大，是否也失去意义？