GBT11345-13中关于探头频率的问题

B级，母材厚度15-40mm，应该是2种角度的探头，后面解释说，如果频率小于3MHz，可以一种角度，为什么呢？

-20dB扩散角的确比-12dB，-6dB扩散角要大，但是，你有没有考虑过，扩散角并不是片面追求它的宽度，同时还应考虑能量分布。
TOFD宽声束探头，一般采用-12dB扩散角，做工艺比较保守。这是源于探头及检测技术的实际应用情况。-12dB都能满足了，-20dB就更没有问题。
而对于脉冲反射法，之所以不考虑-12dB的声束扩散角，主要还是反射体回波能量大小的考虑。可以参照奥氏体不锈钢检测范围由最高波-6dB确定方法进行理解。奥氏体不锈钢焊缝检测相对于铁素体碳钢，更加恶劣一些。所以碳钢焊缝的检测，单纯从声束宽度上讲用-12dB也并不为过。
我测过2.5M K2 13*13 -6dB声束宽度,用其确定检测区域，没有什么问题。实测声束宽度也并不像想象中那么小。主要还是晶片尺寸决定了声束宽度。
而在扫查灵敏度（评定线-X dB)下，不仅要考虑声束宽度的大小，同时也要考虑声束宽度当中的能量大小。理论计算总是需要保留一定余量，即在满足工艺下限时，仍有一定补偿措施或方案。
一句话，-6dB如果都能够满足，-12dB还会不满足？
当然，赞成由试验说明的提法。实际上，测试声束宽度的人非常的少。所以多做试验，正是心中有谱的前提条件。
还有一个原因，是-6dB对于操作人员来说，相对是一个使用较多的方法。我并不是说，它有多么的准确，或好。实际上是基于他们测试较为方便，也好理解的考虑。
所以标准或规程，都会预留一点余量。TOFD可用-20dB,但只选-12dB，可能出于同样的考虑吧？

luolang1314 发表于 2016-8-21 09:18
这个问题可能王工想的太复杂了。
实际检测当中对于15-25mm板厚,不管是V型坡口，还是X型坡口，焊缝及热影响 ...

王工提出这个问题时候，我也觉着应该是从声束宽度考虑，但是你说的6dB扩散角我觉着不太妥当，实际检测中常用的扩散角是6、20dB分贝降和极限扩散角（半扩散角），至于到底是哪一个，我觉着应该由实验说明。以前根据AS2083标准画过斜探头的6dB扩散角，相对于20dB扩散角，6dB的很小。

居然没人回答。。。。。

居然没人回答。。。。。

这个问题可能王工想的太复杂了。
实际检测当中对于15-25mm板厚,不管是V型坡口，还是X型坡口，焊缝及热影响区一般都不大（焊缝宽度一般跟着板厚和坡口走，也就一倍板厚的样子，实际检测范围，焊缝宽度加上热影响区两侧2-3mm，再加上各6mm左右母材，也就38mm左右），对于国内工业常用探头2.5MHz，13*13或9*9，采用一、二次波检测时，探头声束宽度（-6dB)能覆盖到整个检测范围，基本上无漏检的可能。可以参照相控阵的扫查分区计划，就很明显了。增加另一角度探头检测的意义不大，对缺陷检出率基本上无提高。
另外，欧标一般是4MHz的斜探头，分辨力和灵敏度会有所提升，但声束宽度会相应减小。实际检测时，应尽可能采用较低的频率，这样可以兼顾扫查效率和灵敏度。检出率两者基本上不会有太大差别。
所以综合来看，主要考虑焊缝宽度及热影响区所决定的检测范围，然后是探头声束覆盖，最后是相对低的频率（标准推荐的频率一般也有上下限）。
不知这样理解对吗？望指正。

探头声束宽度受2个因素影响：1，晶片尺寸；2，频率。BSEN12668-2是把2者放在一起谈。GBT11345-13仅仅说频率，是不是还有其他的原因呢？

晶片尺寸在15-25mm板厚检测当中，不是主要考虑的因素。晶片尺寸在实际检测当中，涉及到检测效率和检出率之间的关系。一般厚板时，会加大晶片尺寸（第一考虑到衰减，第二考虑到效率）15-25mm,对于工业探伤探头常见规格6*6 9*9 13*13来说，都不存在效率和衰减太大的问题。故标准当中只限制了频率。没有对尺寸进行限制。
但在具体制定工艺时，选择合适的晶片尺寸，可以达到较好的检测效率以及信噪比。6*6晶片尺寸太小，一般检测薄板或管道焊缝，考虑选用9*9附近的尺寸为最佳。没有9*9，用13*13也没什么问题，就是杂波会比9*9的高一些（值得讨论）。

luolang1314 发表于 2016-8-21 14:55
晶片尺寸在15-25mm板厚检测当中，不是主要考虑的因素。晶片尺寸在实际检测当中，涉及到检测效率和检出率之 ...

不知道层主是不是表达错误？或者有没有亲自对比过？13*13的杂波比9*9的杂波多？14年干过加拿大的一个项目，业主要求使用13*13和9*9探头，当时专门做过对比试验，其他参数相同的情况下，很明显前者的杂波要少的多。
因为其他参数相同的情况下，前者的扩散角要小于后者。

大森林 发表于 2016-8-21 16:09
不知道层主是不是表达错误？或者有没有亲自对比过？13*13的杂波比9*9的杂波多？14年干过加拿大的一个项目 ...

我记得很清楚，当时我们做完对比试验的后果导致了以后的检测中普遍采用大晶片探头，明显杂波减少，提高了工作效率，当时做的是T.Y型插管角焊缝，和少部分对接焊缝。
后来只在定量缺陷因为前沿影响时候才采用9*9探头。
我结论不一定正确，供同行参考试验。