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“X射线探伤 像质计选线径是 要算余高不？”

关于这个问题在“JB/T4730-2005《承压设备无损检测》学习指南”（与JB/T4730-2005配套学习）一书中第31页的第27个问题有非常明确的回答。但在NB/T47013-2015标准中没有说得很明确，对此，网上说法不一，争论不休，请强天鹏老师把这个问题明确一下：按NB/T47013-2015标准，X射线检测时，选用像质计径要不要算余高？？希望NB/T47013-2015标准也有一个跟JB/T4730-2005一样，有一个跟标准相配套学习的《学习指南》，对一些基本概念和术语加以权威的界定。

按母材厚度，不考虑余高。

我也是非常希望有这样的学习指南，学一学。

强天鹏 发表于 2016-7-25 16:29
按母材厚度，不考虑余高。

强老师，若是垫板的焊缝，垫板的厚度算不算？若有夹套，夹套的厚度算不算？为什么？选择透照厚度时垫板是需要计算在内的吧？

强天鹏 发表于 2016-7-25 16:29
按母材厚度，不考虑余高。

谢谢强老师。

丁国华 发表于 2016-7-29 09:10
我也是非常希望有这样的学习指南，学一学。

该《学习指南》只是针对JB/T473O-2005配套学习用的。

NB/T 47013.2-2015第3条”术语和定义“里面已经说过了，透照厚度......公称厚度。
要是有垫板，不计入透照厚度；要是有夹套，却要计入透照厚度，但底片评定时，又不考虑夹套厚度，Ⅲ级培训的时候，李伟老师是这么讲的（标准上倒是没有说）。

从JB/T4730-2005标准开始，到NB/T47013-2015标准，只考虑材料的公称厚度，即工件的名义厚度，不考虑其制造偏差和加工减薄，一般不考虑焊缝的余高和垫板厚度。