TOFD 缺陷判断

       在用设备 材质Q345R，壁厚56mm，在深度20mm左右超声波发现如图波形，然后用TOFD验证，如图所示，整条环焊缝都有缺陷，在制造时用源拍片，只有一处裂纹，经返修消除，在无超标缺陷。请教各位老师，帮判断一下这是什么缺陷，会是在使用过程中产生的吗？

楼主提供一下手工超声探头位置及焊缝宽度、坡口1:1示意图。
焊缝邻近母材有无采用直探头检测？可有分层类缺陷？
另外，当时拍片缺陷位置及返修可有更详细的信息？
能否将RT返修处TOFD图谱贴一下呢？另外，如可以，提供TOFD源数据。

手工超声有没有做K1斜探头呢？该缺陷K2探头两侧是否均能发现？当量变化大还是小？采用什么试块做的DAC曲线？

luolang1314 发表于 2016-1-5 14:53
楼主提供一下手工超声探头位置及焊缝宽度、坡口1:1示意图。
焊缝邻近母材有无采用直探头检测？可有分层类缺 ...

1、根据仪器显示水平距离，应在焊缝宽度方向的中间部位。曲线是用CSK-ⅢA试块调节。2、至于坡口示意图和制造时焊缝裂纹返修部位现在已经无法从资料上准确的对应了。
3、焊缝邻近母材没有采用直探头检测，对应该是用直探头扫查一下（谢谢您的建议）。
4、现场人员说K1探头用了，但没有记录波形。
5、应该不会是分层，分层不可能整条环焊缝都有。而且焊缝两侧都能扫查到。

在焊缝两侧母材分别用同样叁数做T0FD，确认一下。

/xin乾程似锦 发表于 2016-1-5 15:31
1、根据仪器显示水平距离，应在焊缝宽度方向的中间部位。曲线是用CSK-ⅢA试块调节。2、至于坡口示意图和 ...

第一，分层缺陷是会整圈都有的。而且容易产生次生缺陷。第二，有资质焊工，在合格的工评情况下要焊出整圈缺陷，除非出现重大违规事项，否则不易出现；即使退一步讲，焊工焊出的整圈缺陷，在返修时，稍有责任心的焊工就能发现缺陷有所延伸，不会轻易放过缺陷。经过源拍片，对于自身高度小于2mm的缺陷，存在一定漏检可能，特别是清根不干净出现的层间未熔合，射线检出率不高。但调阅原来的底片，特别是返修前后的照片，还是会发现疑似缺陷的。
故最大的可能来自板材分层（整块板边缘都有）产生的次生缺陷，这样射线检测不出的概率最大。这种缺陷即使焊缝返修后，TOFD检测仍会有显示。
另外，超声深度在20mm，TOFD图谱深度在30mm，自身高度约2mm，两者深度有较大差异，很可能不是同一缺陷的指示。需要进一步手工超声复验。可以考虑内外表面，双侧超声检测，进一步分析。当然，直探头检测是非常有必要的。而且，也可以考虑TOFD平行扫查或焊缝上直探头检测。
如果不是原生缺陷，则该缺陷可能为拘束应力下开裂。设备要有较大拘束应力才可能。查一下历史档案以及焊工记录或设备工况，或许能够找到线索。
当然，查一下钢板的厂家和质证书，也是必要的。小钢厂的厚板边缘切除量不足，产生分层可能性还是蛮大的。手工超声可以参照欧标采用GB11345试块进行定性。这对分析缺陷有很大帮助。
仅供参考。

luolang1314 发表于 2016-1-5 20:04
第一，分层缺陷是会整圈都有的。而且容易产生次生缺陷。第二，有资质焊工，在合格的工评情况下要焊出整圈 ...

首先，感谢您百忙之中帮我分析，解答。
1、此台设备工作压力12MPa左右，制造时，100%RT+20%UT检测，但超声波检测报告显示都为Ⅰ级,这样就有可能是使用中产生的缺陷。
2、制造厂检测人员检测后，说可能是钢板晶粒粗大引起的。因我们现在还没有见过晶粒粗大超声波波形显示什么样和TOFD检测晶粒粗大图谱是什么样。所以不知道他们说的是否正确，您是否有关于这发面的图谱或资料，方便的话给我学习学习，邮箱：20001746@qq.com。
3、现在初步想法是用TOFD将声速交点调到25mm左右，进行扫查，同时就像您说的在增加平行扫查等措施。
4、关于您说超声波和TOFD图谱测量的深度不同，可能不是同一缺陷。我现在向您解释一下：
a）、因给您发的图谱，检测时的想法只是为验证超声波发现的波形是什么缺陷，其实壁厚56mm按标准是应该分层检测的。在调节时可能存在点问题，有可能得到的图谱中深度显示不准确，会出现您说的超声波和TOFD的检测深度不同的结果。
b）、因为在UT扫查时，20mm深度左右处波形不断一直有，所以上面发的超声波缺陷波形是最高波形时任意截取的，和TOFD图谱对应性不是很强。
5、您说的双面扫查，很难实现，因设备有内件，人无法进人。没有办法从内表面检测。
6、此台设备的其它环焊缝未发现这样的波形显示。
7、又给您发了一副图，您在看看。

从TOFD图片上看缺陷性质为未焊透（但是可能有人会提出为什么不是层间未熔合）可能性较大。

这不是晶粒粗大的图谱。在我的相册或帖子当中有晶粒粗大TOFD图谱，一般是奥氏体不锈钢或镍基合金焊缝上晶粒粗大比较明显。另外，碳钢焊缝返修后，晶粒会比原来要粗大一些。在热处理之前TOFD检测可以明显观察到。在热处理过后，晶粒会细化。能否把整圈图谱仔细再看一下？焊缝经过返修后，图谱会有晶粒变大、晶粒噪声增大现象的。通过TOFD图谱，是可以找到原来RT返修位置的。观察RT缺陷返修处是否也有指示？如有，焊工返修可能不细致。另外，对8号图谱评定的结果，缺陷深度集中在30mm深左右，最浅处也在23mm左右。TOFD定位是没有任何问题的。另外，针对图谱的参数，从探头零点、PCS等误差均不大，故设置没有太大问题。

PS：图谱还可以，除了几个小瑕疵：总体增益设置有点高，但部分地方增益可能不够；脉冲宽度设置有点大，直通波宽度还可以进一步缩小一点点；扫查距离应该更长一点，前后数据至少覆盖25mm(我们一般会覆盖到100至200mm左右;TOFD PCS应该将能量聚焦到25或30左右；拉扫查架的人手感不好，导致数据平稳性不够，回拉时衔接不太好。

下图是晶粒粗大的镍基合金焊缝TOFD图谱：（月牙状指示怀疑为点状缺陷）

还能补充直探头母材检测情况？