关于TOFD对比试板反射体的问题

其中的窄槽、和单独4mm深的Φ2孔怎么用？
标准中设计对比试板的基本思路及原理是什么，比如不同深度使用不同的孔径的具体计算还是实验还是如何的搞出来的孔径。

窄槽主要是验证底面盲区深度，实际底面盲区比3mm要小。也可以作为验证轴偏离底面盲区使用，当然和理论计算常常要求的1mm是有区别的。
4mm深孔，可能是作为验证薄板表面盲区使用，实际厚板工艺当中，根据普通的TOFD探头，上表面盲区约为6mm-10mm，所以这个孔的信号是很难捕捉得到（即使拉近PCS，当然采用特殊的TOFD探头或者相控阵探头，去除直通波的情况下，有可能上表面盲区可能达到极限值4mm）。

补一个图，不知道反射体的设计原理，以及具体每个都如何使用，什么情况下使用

哪位大侠告诉下，自己顶下贴

不同深度采用不同孔径应该与声束在深度方向的空间分辨率不同有关，随着深度减小，空间分辨率在变差，所以孔径也在增加。