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焊缝返修后无损检测

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发表于 2014-6-8 16:33:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
        今天验收一台容器,40%RT检测,环焊缝明显返修,但未见施工单位执行扩探,也未见返修后RT底片;施工单位是这样回复的:RT检测前发现焊缝咬边,我们表面修复了下,所以没有扩探,也没有返修后的RT底片;
       当我们看到容器表面焊缝时,怎么都感觉不是表面返修啊!我们感觉是焊缝内部返修;请各位同事及专家赐教,我们用什么样的话语来证实他们违背标准来投机取巧,请各位不吝赐教!谢谢!

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发表于 2014-6-14 08:14:52 | 显示全部楼层
检验工作虽然有原则,但也需和谐。
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发表于 2014-6-8 17:32:31 | 显示全部楼层
你可以問他們這個位置之前是否有拍片,如果有就向他們要這張底片拿出來對比下,看看底片上的焊紋與現在這個位置的焊紋是否一樣?......。
由於是抽查40%而且並不是你事先指定的位置,所以我想你是很難找出毛病的。
祝你好運!
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发表于 2014-6-8 21:19:24 | 显示全部楼层
这就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情!
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 楼主| 发表于 2014-6-8 21:37:20 | 显示全部楼层
奋斗一辈子 发表于 2014-6-8 21:19
这就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情!

是啊!施工方很嚣张,一直扯皮!
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 楼主| 发表于 2014-6-8 21:39:44 | 显示全部楼层
阿黃 发表于 2014-6-8 17:32
你可以問他們這個位置之前是否有拍片,如果有就向他們要這張底片拿出來對比下,看看底片上的焊紋與現在這個 ...

施工方说:之前没拍片子,拍片之前,返现表面缺陷,所以就修了下外观,;我认为施工方故意隐瞒,
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发表于 2014-6-8 23:20:30 | 显示全部楼层
只要他死不承认  没有什么其他的方法    要么扩大检测比例
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发表于 2014-6-8 23:55:48 | 显示全部楼层
我觉得:返修过的焊缝晶粒和没有返修的肯定会有一些区别,你用超声的方法把增益打高看能不能从噪声波的高低情况区分出来?
PS.我没有试过这方法是否可行,只是猜测。
我们都是在孤单中执著行走的孩子!
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发表于 2014-6-9 15:48:23 | 显示全部楼层
你可以要求在同一位置在拍一张,对比一下前后的两种底片是否一致,在返修位置两边再扩探一下是否有缺陷
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 楼主| 发表于 2014-6-9 15:52:52 | 显示全部楼层
Endlesslove 发表于 2014-6-9 15:48
你可以要求在同一位置在拍一张,对比一下前后的两种底片是否一致,在返修位置两边再扩探一下是否有缺陷 ...

施工方回复:此处就进行了一次拍片,就返修后RT底片,至于扩探,容器已经进水!
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发表于 2014-6-10 00:59:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 那一刻 于 2017-2-18 12:21 编辑

抱歉,已删除!

点评

是啊,在有淬硬倾向的材料上打磨容易产生密集性微裂纹,看来打磨后追加表面探伤很有必要。  发表于 2014-6-12 12:23
同意你的观点。某些材料表面打磨不当,也会引起裂纹的。  发表于 2014-6-11 21:31
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