焊缝返修后无损检测

        今天验收一台容器，40%RT检测，环焊缝明显返修，但未见施工单位执行扩探，也未见返修后RT底片；施工单位是这样回复的：RT检测前发现焊缝咬边，我们表面修复了下，所以没有扩探，也没有返修后的RT底片；
       当我们看到容器表面焊缝时，怎么都感觉不是表面返修啊！我们感觉是焊缝内部返修；请各位同事及专家赐教，我们用什么样的话语来证实他们违背标准来投机取巧，请各位不吝赐教！谢谢！

检验工作虽然有原则，但也需和谐。

你可以問他們這個位置之前是否有拍片，如果有就向他們要這張底片拿出來對比下，看看底片上的焊紋與現在這個位置的焊紋是否一樣?......。
由於是抽查40%而且並不是你事先指定的位置，所以我想你是很難找出毛病的。
祝你好運!

这就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情！

奋斗一辈子 发表于 2014-6-8 21:19
这就是吃毛蛋 扯皮蛋的事情！

是啊!施工方很嚣张，一直扯皮！

阿黃 发表于 2014-6-8 17:32
你可以問他們這個位置之前是否有拍片，如果有就向他們要這張底片拿出來對比下，看看底片上的焊紋與現在這個 ...

施工方说：之前没拍片子，拍片之前，返现表面缺陷，所以就修了下外观，；我认为施工方故意隐瞒，

只要他死不承认  没有什么其他的方法    要么扩大检测比例

我觉得：返修过的焊缝晶粒和没有返修的肯定会有一些区别，你用超声的方法把增益打高看能不能从噪声波的高低情况区分出来？
PS.我没有试过这方法是否可行，只是猜测。

你可以要求在同一位置在拍一张，对比一下前后的两种底片是否一致，在返修位置两边再扩探一下是否有缺陷

Endlesslove 发表于 2014-6-9 15:48
你可以要求在同一位置在拍一张，对比一下前后的两种底片是否一致，在返修位置两边再扩探一下是否有缺陷 ...

施工方回复：此处就进行了一次拍片，就返修后RT底片，至于扩探，容器已经进水！

抱歉，已删除！