壁厚16mm,封头直边25mm,依据JB/T4370-2的焊缝大家是怎么检的，...

显示全部楼层 · 2013-7-11 20:20:18

壁厚16mm,封头直边25mm,依据JB/T4370-2的焊缝大家是怎么检的，005超声检测，探头移动区最少是8Omm,封头与筒体.

wangjiabao · 2013-7-11 20:21:18

壁厚16mm,封头直边25mm,依据JB/T4370-2的焊缝大家是怎么检的，005超声检测，探头移动区最少是8Omm,封头与筒体的焊缝大家是怎么检测的（封头有圆弧面）。

zhishixiang · 2013-7-11 20:33:39

luolang1314 · 2013-7-12 06:58:09

板厚有点薄，建议用大K值、小晶片探头检测。不知道焊缝宽度是多少？一般和板厚相当，所以二次波扫查范围约80。如果封头直径够大的话，对检测影响不是太大。从筒体侧检测效果一般要好一些。试试K1探头、筒体双面单侧检测。

耳听八方 · 2013-7-12 09:29:24

{:soso_e132:}

suibaojun · 2013-7-12 10:08:12

{:soso_e130:}

JIAQIDONG · 2017-1-12 19:31:41

请教罗老师：到底是用大K值探头，还是小K值探头。听完你的话，糊涂了？一般常用探头是 K1 K2 K3

2017-5-31 10:44:48

[url=]微笑[/url]

2017-5-31 14:51:29

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[请教] 壁厚16mm,封头直边25mm,依据JB/T4370-2的焊缝大家是怎么检的，...