请版主帮忙、请教版主专用贴，超声检测版专用

根据实际检测出的波型，根据实物1:1画图，确定是否缺陷；难点在于，模型相当于变厚度焊缝，底波位置会出现不一致，容易评成缺陷。另外一些缺陷容易评成底波。

请教一下，60mm厚的钛合金板用超声检测该选什么样的探头，有什么注意事项。

板材还是焊缝？是什么型式的焊接接头？环缝还是纵缝？焊缝尽量选择低频、大晶片、不同K值探头（K1、K2）。主要是焊缝标准、对比试块要符合相关要求。关注最大人工反射体的信噪比是否符合要求（最低6dB)
板材超声检测要容易得多，频率不宜过高，按试块调节灵敏度。注意材料为粗晶材料，晶粒噪声一般较大，当热处理不当或制造工艺不合适，会使得晶粒过大、成分偏析等，出现伪缺陷信号，容易引起误判。

近场区：生源附近由于声压急剧起伏，出现多个极大值和极小值，最后一个声压极大值处与声源的距离成为近场长度，用N表示，N值以内的区域称为近场区。
近场区由于声压不稳定，易存在探伤盲区，在近场区的缺陷容易引起误判。
我有些不明白的地方，请前辈们指点。
近场区内存在探伤盲区：就是说有可能会出现漏检。
缺陷引起的误判：也就是不能够准确定量和定性，缺陷的最高波反应不出来。
那在较薄板对接焊缝探伤中，应用一次波和反射波探伤时，都可能在其近场区出现缺陷，那会不会产生误判呢？

近场区存在探伤盲区，这和探头的自身性能有关。理论上，处于探头盲区内的缺陷无法被检出，的确存在漏检的可能。一般普通超声检测探伤盲区与具体的工艺和焊接结构有关，采用一次波、二次波组合检测可以有效改善盲区漏检。
探头盲区是客观存在的，与近场区有一定关系，但由探头的自身结构决定。
近场区探伤存在定量、定性的误差，会导致缺陷误判或漏检，这和探头盲区是两个概念。
在较薄板对接焊缝探伤中，应用一次波检测，存在上表面盲区及近场区缺陷定量不准的问题，应用二次波（反射波）或三次波检测，面临波型变换波容易引起误判（是否近场区根据实际板厚及探头声场有关）。较薄板对接焊缝探伤中，一般采用大K值，小晶片，短前沿探头，增加缺陷检出率。

JB/T4730.3-2005求位老师指点迷津！

菜鸟向各位学习

黄_延飞 发表于 2013-8-1 08:57
好厉害的人啊，版主比较牛！

嗯，你说的很有道理！

谁有GB/T11345-2013

新版的11345，在评定线   判废线   是不是有了改动，还是以前的   B级   -4    -10    -16  么