请版主帮忙、请教版主专用贴，超声检测版专用

如果是6个的板，熔深达5个还是有的。特别在封口焊、无法从里面进行焊接且开单面坡口的，熔透比较困难。但是如果太薄了，对探头是一个考验。需要选择大K值，小晶片的探头。如果单纯检测熔深，应该问题不大。但要检测其内部缺陷，还是有一定困难。因为表面盲区的原因。

一根直径310的锻圆，用2.5兆的直探头检测，在一次和二次波之间有波显示，排除迟到波和三角回波，用4兆的直探头检测相同的位置，无类似现象出现，这个怎么解释？

尽量把检测波形图片、工件情况，检测参数等提供一下。无图无真相：）

一次波到二次波之间，至少有三个比较固定回波。枫林晚坛友视为探头固有杂波，是比较恰当。如果有检测波形的照片，可以根据该杂波的声程位置判定。我将其最靠近一次底波的视作衍射小波，一般增益设置较高，其波幅才会引起注意；后面两个固有杂波，我视作特殊波型转换波1,S+L或L+S波；2，S+S波，特点就是在二次底波后，这些回波有干涉加强现象。
所以你最好给个检测波形图或者画一个波形示意简图

好厉害的人啊，版主比较牛！

牛逼闪闪的 版主要出山了 掌声响起来

请教版主：双晶横波探头检测焊缝时是不是和单晶探头一样，也得测试零点和K值，然后作DAC曲线？还是不用测试零点和K值，直接作DAC曲线？

双晶探头也需要测试零点和声速。不过要注意测试零点的方法要合适；自动测试声速可能不准。

luolang1314 发表于 2013-8-12 06:58
双晶探头也需要测试零点和声速。不过要注意测试零点的方法要合适；自动测试声速可能不准。 ...

噢，学习了。谢谢！前几天测试时，感觉比单晶探头复杂。

箱梁贴脚焊缝，类似于T型焊缝不熔透那种，超声波检测怎么做？