关于GB150-2011开孔部位无损检测

GB150-2011中6.1.4条
容器上的开孔宜避开容器焊接接头。当开孔通过或邻近容器焊接接头时，则应保证在开孔中心的2dop范围内的接头不存在有任何超标缺陷。

请问，可不可以理解为以开孔中心为中心，以2倍开孔直径为半径范围需要进行无损检测？


有人认为：
此条款是与GB150.4-2011/10.3.2第c）款相呼应的，也就是对“自开孔中心、沿容器表面的最短长度等于开孔直径的范围内的焊接接头”需100%无损检测，这里只是一个“开孔直径”，直观点讲相当于开孔边缘起（假设孔开在焊缝上）往外直线方向扩出了一个半径长度而已；而98标准上是“1.5倍开孔直径为半径的圆中”，这是自孔边往外扩出了一个直径长度了。



到底哪种理解是正确的呢

可以这样理解。但关键要注意：是沿表面的弧长。

好帖子，收藏了

新GB150开孔覆盖范围：沿容器表面，以1.0倍最大开孔直径为半径的范围，OK?
如是椭圆孔，则以长径计算

能不能来个权威一点的{:soso_e113:}

好像老的150也是这么规定的啊。

学无止境 发表于 2012-4-8 11:39
好像老的150也是这么规定的啊。

范围不一样

我只是想知道一下确切的答案昂，不要再说我钻牛角尖了{:soso_e102:}

同意后者说法

zhw7307 发表于 2012-4-7 17:56
新GB150开孔覆盖范围：沿容器表面，以1.0倍最大开孔直径为半径的范围，OK?
如是椭圆孔，则以长径计算 ...

希望是你说的这种情况。

我们这技术上说是以以2.0倍最大开孔直径为半径的范围。工作量增加了，也浪费胶片。想听听你们都是怎么操作的