超声的模拟机与数字机波高问题

本人做过以下实验
在CSK-三A试块上。用孔深10.50深度。探头连线与探头不变。
显示屏上。模拟机调节孔深10的波高调到100%时，用此时的灵敏度测孔深50。回波高有23%
显示屏上。数字机调节孔深10的波高调到100%时，用此时的灵敏度测孔深50。回波高有16%
请问老师：是模拟机灵敏度好？还是数字机的灵敏度差了？

不是灵敏度的问题，请检查耦合

深度10mm的孔在近场，近场的声压规律性不好。模拟机和数字机带宽不同，10mm处孔的声压可能不同，以此作为基准不一定合适，可能会影响50mm孔的回波高度。
另外，数字机的采样频率是多少？如果采样频率不大于探头标称频率的5倍，信号峰值采样误差就会超过10%。

1、ASME"另一建造试块"给出了做DAC的三孔，和测量屏高线性的三孔；
   “做DAC的三孔”分布应错开，目的是防止孔与孔之间反射造成的干扰；
   “测量屏高线性的三孔”应垂直分布，目的是利用孔与孔之间反射造成的干扰来测量屏高线性；
2、EN和JB4730不讲“屏高线性”，而讲“垂直线性”，“屏高线性”和“垂直线性”是有本质区别的；
3、“屏高线性”适用于电子示波器，没有数字电路“采样”的概念，而“垂直线性”与采样频率有关系；
   还需学电子专业人士来回答这个问题比较好，我认为还是“模拟机”值得信任，用“屏高线性”解释问题不失真，能够涵盖“垂直线性”的概念。
4、数字机在IIIA试块上测量50mm深的孔时，同时会面临30mm孔,侧壁的干扰，可能会选择性的“消隐”，诸如“频带”，“滤波”等因素造成。
5、探伤核准时机的概念（针对波形漂移）是否适用数字机也值得探讨。ASME讲（自动设备除外）？数字机肯定是单片机，单片机具备自动搜索控制，因此数字机应该属于自动设备吧。
6、EN为何摈弃“屏高线性”概念？另立炉灶用“垂直线性”，是基于数字电路的普及？ASME至今不接受“垂直线性”，仍然固守“屏高线性”是基于其包容“垂直线性”？
7、RCC-M虽然老祖宗是ASME，但其基础标准引用EN，也用“垂直线性”，在试块制作时也强调防止孔与孔之间的干扰，意味着在测量垂直线性和做DAC时，防止干扰是EN试块起码的要求，与ASME利用干扰来测量屏高线性简直是大相径庭。
8、IIIA试块防止孔与孔之间的干扰能做到吗？利用孔与孔之间的干扰能做到吗？
      综上，可见EN坚决杜绝“干扰”；ASME是做DAC时杜绝“干扰”，测量系统时是利用“干扰”，显然ASME也可以做到诸如EN垂直线性的测量，但就是不要求做。
    我的见解是ASME宁愿相信模拟电路，也不愿相信数字电路。单片机控制系统抗干扰能力一直是电子学科的话题。
    针对一楼提出的问题，出现这么大的误差，不妨按照ASME屏高线性的测量要求用数字机和模拟机来对照一下，是否系统都满足ASME屏高线性的要求。我想垂直线性应该都满足EN要求没问题。

数字机在响应方面肯定不如模拟设备，但如果说灵敏度方面存在如此大的差距，我想我们的仪器校验单位就不干了，我们那么多年的报告从没发现如此重大的误差，应该不存在！
本案，我分析：楼主的问题在于首次10mm深点回波不应冲顶（起始存在误差），而且如何确定4次扫查的耦合一致？

谢谢各位老师的关注与回复。探头，探头线。耦合剂都是一样的，不同的是模拟机与数字机

问题在于首次10mm深点回波不应冲顶（起始存在误差），

我专程做试验，绝对不冲顶的！（做试验应该是最认真的态度）

你用汕头CTS-2020以上机型，或者GE的设备试试？

模拟机是南京七星的8020

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