[讨论] JB/T4730.2(射线)讨论区

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朱从斌 | 2012-2-15 16:49:00 | 显示全部楼层
针对JB/T 4730.2-2005部分的修订,有几点意见请大家讨论(续):
9:增感屏选择的建议
Ø         JB/T 4730.1-2005表1中包含了前屏和后屏的选择,中增感屏的选用没有作出规定,采用多胶片透照技术时(JB/T 4730-2005允许多胶片技术透照),中增感屏的选择就没有标准依据,如果即后的标准修订允许采用双胶片透照技术双胶片叠加评定时,也需要对中增感屏的选择作出规定,建议修订补充。
Ø         ASME V中也没有具体的相应技术描述,RCC-M标准已经考虑了双胶片和多胶片技术透照带来的中增感屏选择问题,对此作了详细规定,可以参考并建议作工艺性试验。
10:胶片与被检工件之间的距离的建议
Ø         建议标准明确:除非其他的布置能使被检区域得到更好的透照图像。否则,曝光期间,胶片应紧贴于工件,限制底片布置的随意性。
11:像质计放置位置的补充建议
Ø         如果标准修订增加角焊缝和不等厚焊缝(或者不同种类材料焊接)的射线检验布置,建议考虑修订补充此种透照条件下像质计放置的技术要求。
Ø         IS0 17636、EN 1435和ASME V没有对角焊缝和不等厚焊缝检验时像质计的放置作出具体规定,RCC-M标准则考虑了这个细节,规定的比较明确,可以建议参考借鉴。

橙子 | 2012-2-19 13:03:42 | 显示全部楼层
在执行JB/T4730.2标准遇到有些特殊问题无法从标准上查到依据。如:铝合金材料焊接接头夹钨的评定。事实上,铝制空气分离设备中大量采用铝合金材料,焊接方式为钨极气体氩弧焊。在焊缝射线检测中,在底片上会出现夹钨情况,对其的判断评级(或处理)是凭经验来处理的。
而夹钨分为两种情况:一是点状分布,二是弥散状。对焊接接头的机械性能影响完全不同。
希望在修订时,是否可以在标准制定时,像ASME规范通过案例指导制造、检验单位对特殊问题处理。
丁伟臣 | 2012-2-19 21:06:18 | 显示全部楼层
检测规程是检测标准必要的补充和完善,强烈要求各检测单位和个人切实重视检测规程的制定和应用!!!
伟臣答疑回来啦!
朱从斌 | 2012-2-21 13:05:56 | 显示全部楼层
针对JB/T 4730.2-2005部分的修订,有几点意见请大家讨论(续):
12:关于底片标识和定位标识的补充建议
Ø         对于设计或合同要求内外焊缝余高均磨平的情况,底片上不能正确区别焊缝时,不利于有效评定区的识别,影响底片评定及缺陷判别,针对此种情况建议补充通过标识确定检验区宽度范围的技术要求,规范操作并确定底片上有效评定区宽度范围。
Ø         为了能精确的辨别底片位置,建议考虑补充被检工件上永久标识,或参考点,或其它确定底片位置方法(如布片图)等的相关技术要求。
13:关于灰雾度的补充建议
Ø         我个人认为底片灰雾度的物理意义应是未曝光的胶片经显影处理后的总体黑度,这与胶片的储存条件及暗室处理情况有关,JB/T 4730-2005中规定胶片灰雾度不得大于0.3,建议在此基础上补充胶片灰雾度测量时间间隔、抽样及暗室处理条件与产品底片暗室处理条件之间的关系等技术要求。
14:关于底片冲洗质量控制的建议
Ø         底片的保存寿命直接与底片上残存的硫代硫酸根离子的含量有关,为了确保对胶片所进行的处理能使底片在今后得到最佳保存。建议补充底片处理质量检验的相关技术要求。
Ø         ASME SE-94中提出了测定要求,RCC-M标准对此作了较为详细的测定方法和后续行动要求规定,建议参考ASME和RCC-M的相关规定。

胡小桥 | 2012-2-21 14:46:18 | 显示全部楼层
初来咋到,这里很精彩!
关于4.2.1不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压一节,能否增添不同胶片类型(如T2、T3)情况的最高透照管电压限制?
丁伟臣 | 2012-2-21 15:46:11 | 显示全部楼层
其实,大家一直没提及如何控制胶片系统等级----暗室条件和本身胶片质量有关问题。如能在本次修订中将此内容明确化,让更多的人更深层次明白胶片系统的内涵,将意义重大!
伟臣答疑回来啦!
朱从斌 | 2012-2-24 13:25:37 | 显示全部楼层
针对JB/T 4730.2-2005部分的修订,有几点意见请大家讨论(续):
15:关于暗室红灯安全性测试的建议
Ø         国内暗室红灯的制造水平参差不齐,为了控制胶片暗室处理时不合格安全灯对胶片灰雾度的影响,这在ASME V 有相关要求,且GB/T 6846-2008和ISO 8374-2001规定了确定暗室照明时间的方法,建议参考。
16:关于标准密度片的建议
Ø         为了保证黑度计在有效黑度范围内的测量精度,建议根据底片应达到的最大黑度范围对标准密度片的黑度范围和测量点数目进行规定。
Ø         ASME V和RCC-M标准均作了具体的规定,建议参考。
17:关于检验报告的内容的建议
Ø         建议报告中补充检验时机(如再热裂纹倾向材料存在热处理前或/和后检验的情况)、像质计、底片评定(如底片像质计灵敏度、底片黑度、底片缺陷位置和性质)等相关技术要求。
Ø         建议“委托单位”修订为“制造方,检验方或委托单位等”以适应不同性质的检验(如制造厂产品检验、检测公司的检验及法定强制检验等)。

胡小桥 | 2012-2-27 14:59:31 | 显示全部楼层
丁伟臣 发表于 2012-2-19 21:06
检测规程是检测标准必要的补充和完善,强烈要求各检测单位和个人切实重视检测规程的制定和应用!!! ...

<特种设备无损检测人员考核与监督管理规则>指出:二级人员可编制一般的无损检测程序,按照无损检测工艺规程或在三级人员指导下编写工艺卡...。就目前有许多中小企业都没有三级人员,是否可免做检测规程呢?且现对三类容器制造商,也取消了必须具备三级人员资格的强制要求,为此,又如何重视检测规程的制定和应用呢?特赐教!感谢!
丁伟臣 | 2012-2-27 19:58:05 | 显示全部楼层
历史遗留问题,有待解决。一方面三级人员的紧缺,一方面制造企业无损检测质量的下滑,职能部门的考虑,可能会更多的层次。。。
伟臣答疑回来啦!
ttxz2655 | 2012-2-28 16:24:48 | 显示全部楼层
建议JB/T4730增加实时射线检测的相关要求。
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