[讨论] 帮忙看一下tofd图谱,是什么缺陷

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查看35717 | 回复34 | 2011-8-7 11:25:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
条件150mm.           探头5M-6.         3.5M-9,     双面检测。

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马君鹏 | 2011-9-1 13:15:18 | 显示全部楼层
首先,希望楼主能够把TOFD文件上传以便下载后在软件上进行全面分析。
下面仅就楼主给出的400mm范围TOFD图进行一下分析:
首先,焊缝内部缺陷,大体上可以从以下几类缺陷中进行筛选——裂纹、夹渣、链状气孔、未熔合。
然后分析图像特征,虽然该图像直通波不明显,但是ISONIC仪器一般设置直通波应该是黑-白-黑,这样50-400mm范围这一缺陷上部较强(明显较下面的信号亮)的白-黑-白信号基本可以确认为缺陷上尖端信号,那么根据模拟试板图谱我们有以下一些经验:裂纹图像上下端点一般不太规则,很少在深度平面上是一条直线,且上下端点信号强度不会相差很多;未熔合一般会有端点信号在深度平面近似在一条直线上,但是一般都有比较明显的上下端点信号;链状气孔,应该是有许多深度近似的气孔图像组成,那么图像均应该有典型气孔圆弧状特征;条状夹渣,信号与裂纹有些相似,单通常其上端点信号要强的多。据此,初步判断该缺陷应该是条状夹渣,不排除未熔合的可能。
缺陷形成原因分析:这类厚板双V焊缝,形成未熔合一般都在上部V形坡口边缘,尤其是在两个V形坡口转换位置,但是缺陷深度测量为80mm,对于厚度150mm,这个位置一般不是在两个V形坡口转换位置,而厚板焊接时生成层间未熔合的情况比较少见;最有可能就是某层焊道焊接后焊渣清除不当形成的夹渣缺陷,如果整幅图里面某一个深度层次均有较长的该类缺陷图像显示的话,这种可能性就更大。
缺陷性质验证方法:用PE手超进行检测,确定缺陷位置,结合焊缝结构进行分析;把有缺陷位置的焊缝余高全部打磨平整,用直探头扫查,并在该位置进行B扫,如果是夹渣,直探头应该有反射,如果是未熔合等面积性缺陷,直探头很难有较高的反射信号。
PS:根据楼主提供的信息,觉得您的检测工艺有些问题——首先,壁厚150MM焊缝根据4730.10应该分三个区进行扫查,而您仅分了两个区,且第一个分区可以检测到85MM深度缺陷,那么第一分区应该至少是0-0.6t范围,这样聚焦点必然下移,PCS增加,会直接导致上表面盲区增大,对检测有不利影响,建议重新制定较严谨的检测工艺后再次进行检测。
上述仅为个人一点愚见,望能够抛砖引玉,和各位专家同行共同交流学习!
强天鹏 | 2011-8-7 15:41:05 | 显示全部楼层
本帖最后由 强天鹏 于 2011-8-7 15:48 编辑

1、应该把焊缝结构参数说明;2、图像采集的不好,直通波不完整;
yxqiao99 | 2011-8-8 08:08:10 | 显示全部楼层
谢谢,强老师的点评,1.焊缝的结构是双U带钝边。2.您所说的直通波不好能说的再具体一些吗?3.我们测量了一下深度大概是85mm左右,怀疑是不是未焊透?
王坤兵 | 2011-8-9 12:26:45 | 显示全部楼层
差不多是根部未熔
yxqiao99 | 2011-8-9 16:46:47 | 显示全部楼层
王工(王坤兵)能说说理由吗?还是你的经验之谈?
yxqiao99 | 2011-9-1 17:59:17 | 显示全部楼层
谢谢马工(马君鹏)的点评,很受启发,再次说声感谢,就以上点评我说明两点,1.下次发帖的话会把数据上传。2.我个人在检测之前也考虑到上表面的盲区的问题,我采取的措施是,用两队探头双面进行检测,这样可以减少表面盲区,不知这样的工艺的可行性,希望大家点评一下。
丁伟臣 | 2011-9-1 22:05:42 | 显示全部楼层
TOFD图像应具备一些基本要求:直通波前有一些余量、底波和变形波在图像上有显示,同时正确设定扫查数据每毫米采集的次数。对于缺陷的定性,一般用手工超声(多角度探头)或射线检测进行补充。
伟臣答疑回来啦!
吕文鹏 | 2012-1-5 08:56:01 | 显示全部楼层
自我感觉层间未融可能性比较大!当然别的可能还是有的!
zxz | 2012-1-8 11:09:22 | 显示全部楼层
向大家学习了
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