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标题: 图谱分析？ [打印本页]

作者: 假面 时间: 2019-2-27 16:14
标题: 图谱分析？
检测参数如下，扇扫描59度，回波深度5.8，是否为缺陷？如果不是产生原因，帮忙分析，谢谢。
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作者: volcano0903 时间: 2019-3-5 21:48
所建焊缝模型是否准确，扫查时步进偏移是否与设定值一致？如果都准确的话是否可当做热影响区缺陷？条件允许的话看看焊缝另一侧的检测效果。本人算是初学者，欢迎交流~

作者: gybsky 时间: 2019-3-8 10:02
本人认为是与根部发现那个回波为一个反射体不同角度产生的回波，59°经过底面波形转换产生的变形波。在另一侧应无此波

作者: 赵海军 时间: 2019-3-11 14:53
建模应该有问题

作者: huowang 时间: 2019-3-26 10:56
首先确定焊缝图示建模是否准确，双面焊还是单面焊，大概率不是缺陷，另一通道无显示

作者: 假面 时间: 2019-3-26 14:13
建模无问题，为单面焊，背面清根后填充。

作者: ljl210 时间: 2019-4-8 20:11
通过图谱分析，可能是焊趾裂纹

作者: yanyingjuanli 时间: 2019-6-23 20:51
扫查的原始数据是否可以分享一下，邮箱324346932@139.com，谢谢。根部的那个像根部裂纹，不过需要进一步分析；深度5.8的那个，像变形波

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