RB-C试块疑问
JB/T47013.3-2015的规定，管子环向对接接头，外径≥159-500mm,检测方法按附录K进行，file:///C:/DOCUME~1/ly/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.jpg哪问题如下：1 按K4.1和K4.2条的理解，是不是一定要制做RB-C对比试块？因为即使用CSK-ⅡA制作DAC曲线，也要在RB-C试块上进行修正，哪还不如直接在RB-C试块上制作DAC曲线，这样更省事。2 按照以往经验，如果采用高频、小晶片探头来进行检测，保证探头接触面与工件最大间隙小于0.5mm,,能否能直接采用CSK-ⅡA制作DAC曲线而不用在RB-C试块上进行修正？或者用CSK-ⅡA做好曲线后，直接在管子上进行耦合补偿就行？（好像没有找到可以这样做的依据？）标准是为试块厂家制订的，说好可以用这个试块，但灵敏度要与某试块一致，那必须进行补偿。如何补偿？难度很大，试块形式不一样，参考反射体不一样，反射体位置有些在近场区，有些在远场区，不能光用公式计算来确定灵敏度差异。还不如一步到位，买新试块算了。那不就是试块厂家的生意来了吗？以前用于两样工件检测的试块，现在也变了。 “同样工件”，打字错误。不同“两样工件” 新标准不明白的太多。哎 不修正就不符合47013，工艺就错了，你就是做的再好，也不符合要求 有人解答吗
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